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OpenAI與博通（Broadcom）周三（6/24）共同發表首款自研AI推論晶片Jalapeño，加入Google、AWS及微軟等科技業者自研AI晶片布局。OpenAI預計於2026年底開始部署Jalapeño。

Jalapeño是OpenAI首款自研AI推論晶片，也是其Intelligence Processor產品線的第一代產品，名稱取自墨西哥辣椒。不同於Nvidia的GPU同時支援AI訓練與推論，Jalapeño專為大型語言模型推論設計。由於AI模型完成訓練後，每次回應使用者都需執行推論，使得業者近年紛紛投入自研推論晶片，以降低對Nvidia的依賴。

OpenAI表示，Jalapeño是依據其模型、核心運算（Kernel）、推論服務系統（Serving System）及產品需求，從零開始設計，並由博通負責晶片實作、高速網路及量產，Celestica負責電路板、機櫃與系統整合。目前工程樣品已可執行GPT-5.3-Codex-Spark等工作負載。

此外，Jalapeño從初步設計到完成晶片定版（tape-out）僅歷時9個月，除了博通協助完成晶片實作外，也利用OpenAI模型協助部分晶片設計與最佳化流程，這可能是高效能ASIC迄今最快的開發周期。初步測試顯示，Jalapeño的每瓦效能優於目前最先進產品，其架構藉由降低資料搬移、平衡運算、記憶體與網路資源，提高硬體使用效率，完整效能測試結果將在數月後公布。

OpenAI指出，Jalapeño是該公司完整技術堆疊（full-stack）策略的一環，除了開發AI模型與產品外，也開始自行設計晶片、記憶體、網路及部署系統等底層基礎設施，希望藉由整合各層技術，提高模型執行效率。