台灣與立陶宛深化半導體合作，工研院與立陶宛研究機構簽署合作備忘錄，聚焦先進封裝異質整合雷射技術。這項2年期計畫由台、立政府共同投入約560萬歐元，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方企業合作，預計帶動國內業者創造逾新台幣3億元產業效益。