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由於量子運算技術可能將導致既有加密防護失效的狀況，後量子密碼學（PQC）成為當前資安發展的重大議題，除了各界關注的PQC遷移進度與時程規畫，關係到抗量子破密技術普及的另一個關鍵，則是PQC晶片的發展，亦受到全世界的矚目，為了彰顯臺灣技術研發實力，在國際半導體展SEMICON Taiwan 2026大會上，匯智安全科技與工研院SecPaaS平臺共同發表國產後量子晶片最新成果。

匯智鎖定企業級HSM的應用領域，

匯智表示，他們這次推出的產品，是首批結合3項後量子密碼學（PQC）標準，而且是可量產、達到商用等級的安全晶片，此舉展現臺灣在PQC晶片研發與落地應用上的技術能量與產業布局。

在此之前，匯智已在2025臺灣資安大會率先展示自主研發的首款後量子密碼應用處理晶片WAP，將美國NIST的PQC標準FIPS 203、FIPS 204直接整合至ASIC。2026亮相的新一代WAP有何重要特色？匯智安全科技執行長鄭嘉信表示，上一代產品已有多家客戶導入，至今已創造200萬美元營收，顯示產品已進入實際量產出貨階段；新一代WAP則攜手工研院SecPaaS合作，進一步將FIPS 205導入晶片端，補齊NIST規範PQC標準的最後一塊拼圖，並成為全球第一批同時支援3項PQC標準的安全晶片。

匯智安全科技於2026國際半導體展公開發表國內首款支援三項NIST後量子密碼（PQC）標準的新一代WAP加密處理晶片。攝影／羅正漢

關於產品定位，鄭嘉信透過解析市面上安全晶片類型，來說明新一代WAP晶片鎖定的市場定位與差異化優勢。

第一類是安全元件（Secure Element，SE）。鄭嘉信指出，這類功能與應用較聚焦的獨立安全晶片，是全球銷量最大的晶片類型之一，每年約有10億顆在市場上出貨，代表廠商包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等。SE晶片廣泛受到信用卡、手機等裝置的採納，主要用於金鑰保護、身分驗證與支付等安全功能。

第二類是內建安全子系統的系統單晶片（SoC）。這類SoC通常整合硬體加解密引擎、公鑰密碼加速器或獨立安全處理器。他舉例，蘋果的SoC具備AES加密引擎及支援RSA、ECC等演算法的公鑰密碼硬體加速器，而高通、聯發科的處理器也有類似機制。

鄭嘉信認為，介於上述兩種類型之間，還存在另一類獨立安全運算晶片的市場機會，也是匯智安全科技目前鎖定的方向──針對企業級HSM應用量身打造的密碼應用晶片。雖然瑞薩（Renesas）、微芯科技（Microchip）、芯科實驗室（Silicon Labs）等公司也有類似型態的產品，但若進一步對焦嵌入式系統或桌上型電腦等級的專業加密需求，他認為匯智目前在全球市場已居於領先地位。

關於新一代WAP產品的詳細資訊，匯智安全科技執行長鄭嘉信透露將有3種型號，包括WAP-HSM、WAP-NS、WAP-DX，3種型號均內建PQC標準FIPS 203、FIPS 204、FIPS 205，同時支援傳統密碼與PQC並行的混合式架構；其中，WAP-NS與WAP-DX進一步具備客製化的彈性，客戶可自行針對晶片內部韌體進行開發。

展現臺灣PQC晶片發展能量，工研院SecPaaS平臺首度將PQC演算法IP授權至晶片應用

這次產品發表不僅突顯廠商的市場實力，也反映臺灣產官研協力推動PQC技術落地的成果。

例如，提供FIPS 205相關IP授權的工研院表示，這是SecPaaS平臺首度將PQC演算法IP授權至晶片端應用；數位發展部政務次長楊佳玲，以及國科會晶創臺灣推動辦公室技術長黃俊郎，也親自出席發表會致詞，表現政府對資安與半導體產業合作的大力支持。

特別的是，楊佳玲也提及政府推動PQC遷移的最新規畫。她透露，繼去年數位產業署與PQC-CIA聯盟發布《後量子密碼遷移指引》後，預計今年底再發布政府機關專用的PQC遷移指引，目前已成立先導小組，希望確保指引在實務上具備高度可操作性。

在2026國際半導體展上，產官研代表共同出席SECPaaS後量子安全晶片發表會，力挺臺灣首顆自研並支援三項NIST PQC標準的安全晶片正式量產。圖中包括國家科學及技術委員會晶創臺灣推動辦公室專家張順志（左3）、匯智安全科技執行長鄭嘉信（左4）、數位發展部政務次長林家玲（右4）、數位發展部數位產業署副署長黃雅萍（右3）、工業技術研究院資訊與通訊研究所副所長王維中（右2），以及台灣資安大聯盟理事長涂睿珅（右1）。（圖片來源：數產署）