台達電展示模組化AI資料中心，可縮短6成建置時間、強化節能與電力韌性

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表指出，傳統資料中心建設已無法滿足AI時代快速擴張與高功率密度需求，新一代預製AI資料中心將電力、散熱、管線與IT設備整合於模組化單元中，並於工廠完成預先組裝與測試，使企業能在最短時間內上線運算資源。

該架構結合800VDC直流供電與高密度液冷系統設計，在提升能源轉換效率的同時，也降低資料中心PUE。

在節能設計部分，其提出「Grid-to-Chip」電力架構，從電網到晶片端優化效率。其800VDC In-Row供電系統可將電源與備援模組直接整合於機櫃內，一方面可減少電力轉換損耗，另一方面節省空間；搭配最高達98.5%效率的電源模組與微電網架構，可整合再生能源、儲能與燃氣發電系統，提升供電穩定性與能源使用彈性。

散熱方面，台達提出3MW等級的液冷解決方案，並以2.4MW液對液冷卻分配單元（CDU）支援高密度AI運算機櫃，透過N+1的冗餘設計及熱插拔能力，以降低停機的風險。同時，台達也針對新GPU與AI伺服器，提供晶片級冷板與微通道散熱技術，使高功耗運算環境仍可維持穩定熱管理效率。

現場也展示Nvidia的新一代AI基礎建設平臺Vera Rubin：

台達指出，透過預製化AI資料中心可提升部署速度，也同步改善能源效率表現，AI貨櫃型資料中心，搭配液對氣冷散熱系統，空間只需一個停車格，在部分設計情境下可將PUE控制於1.19以下，並透過標準化模組設計降低整體建置與營運成本。

該公司也展示AI數位孿生技術在邊緣與製造場域的應用，透過Nvidia Omniverse建構虛實整合模型，提前預測熱能與環境變化，並自動調整空調與照明系統，使建築與工廠能源使用效率提升約20%，進一步延伸AI基礎設施的節能應用場景。