「AI將改變每一個產業，也將存在於每一個運算平臺」，在舊金山Advancing AI 2026全球年度AI大會中，AMD董事長暨執行長蘇姿丰說。
在今年舊金山Advancing AI大會中，蘇姿丰闡述AMD的三大AI策略，首先是在「Compute」方面，打造不同工作負載所需的運算引擎，其次是「開放平臺」，透過推動開放硬體標準與軟體生態系，來加速AI發展。最後是「Powering AI everywhere」，讓AI無所不在，將AI能力延伸到企業、PC與實體世界。
呼應三大核心策略，AMD正式發表MI455X加速器及Helios機櫃等重量級產品，瞄準AI資料中心、AI工廠運算架構部署，更多次強調「AI Everywhere」的重要戰略。
蘇姿丰認為，AI發展不會只停留在雲端資料中心，未來智慧將運行在「工作發生的地方」。因此AMD提出「Powering AI Everywhere」策略，涵蓋企業AI、AI PC，以及實體世界中的AI應用。
「未來每一位開發者、每一家企業、每一台裝置，都將以不同形式使用AI」，她說。
AI PC成為Agent AI延伸平臺，AMD打造個人AI運算生態
其中在AI PC方面，AMD認為未來Agentic AI的布局將延伸到個人電腦，以讓AI運算更貼近使用者工作的場域。
蘇姿丰表示，隨著Agentic AI從單一提示（Prompt）回應，逐漸演進為能自主推理、呼叫工具、與其他Agent協同合作並持續完成任務的系統，愈來愈多AI工作將可直接在本地端執行，讓AI PC成為資料中心之外的重要運算節點。
AMD認為，在裝置端執行更多AI，不僅可降低推論延遲，也有助於提升資料隱私、可靠性與離線運作能力，同時讓雲端專注處理更大規模的模型訓練與複雜推論工作。這也是AMD提出「AI Everywhere」的重要一環，希望建立由資料中心與用戶端共同分擔AI工作負載的混合運算模式。
為此，AMD展示Ryzen AI Halo平臺，定位為開發人員打造代理式AI（Agentic AI）應用的本地開發環境。該平臺採用128GB統一記憶體，可支援高達2,000億參數的開放模型在本地端建置、測試與執行，同時還深化與Hugging Face合作，將最佳化模型、函式庫與開發工具導入Ryzen AI Halo，讓開發者直接在AI PC上開發與驗證AI應用，不必完全依賴雲端運算資源。
至於下一代的Ryzen AI Max PRO 400系列將統一記憶體容量提升至192GB，可支援高達3,000億參數的模型，進一步滿足更長上下文、深層代理記憶及多代理（Multi-Agent）工作流程等AI應用需求。
ROCm從GPU軟體平臺走向AI開發平臺
除了硬體布局，AMD也持續擴展ROCm軟體平臺的角色。
AMD表示，AI生態的競爭已不只是硬體效能，而是軟體開發效率。AMD因此推出ROCm.AI，希望利用生成式AI協助開發者最佳化GPU程式碼、自動調整Kernel與Runtime設定，降低AI模型部署門檻。
AMD推動ROCm已不只是GPU運算平臺，而是串聯資料中心GPU、AI PC與開發工具的重要基礎。包括持續與PyTorch、vLLM、SGLang、LM Studio等開源AI生態合作，希望讓相同的軟體環境可跨越不同硬體平臺部署。
AMD強調，開放（Open）仍是該公司AI策略的重要核心，希望透過ROCm建立開放且可攜的AI開發環境，降低企業導入AI的複雜度。
布局Physical AI，從晶片延伸至機器人與智慧設備
AMD也將AI Everywhere布局延伸到Physical AI。
蘇姿丰指出，下一波AI將從理解世界進一步走向與世界互動，包括自主機器人、自動化設備及各類智慧終端，都將需要即時AI推論能力。
為了支援這類工作負載，AMD展示結合Ryzen Embedded、EPYC Embedded，以及Versal自適應運算平臺（Adaptive SoC）等產品，提供適用於工業設備、機器人及邊緣運算的AI平臺。同時，AMD也宣布與多家機器人及AI生態夥伴合作，將AI模型部署至實體裝置，加速Physical AI應用落地。
蘇姿丰表示，未來AI將不再只是回答問題，而是透過感測器、視覺與控制系統，直接參與真實世界的工作，將是AMD未來的重要成長方向。
從今年Advancing AI大會來看，AMD的AI策略不再侷限於資料中心。一方面，AMD透過Helios、Instinct GPU及EPYC處理器，瞄準大型AI工廠及Agentic AI基礎設施；另一方面則透過Ryzen AI平臺、ROCm軟體生態及Physical AI產品線，將AI能力延伸至終端裝置與邊緣環境，逐步向AI Everywhere的目標前進。
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