Cooler Master COMPUTEX 2026 火力全開!從散熱巨獸到智能供電，打造AI與次世代電腦終極平台

今年 COMPUTEX 2026，Cooler Master 酷碼科技以「THERMAL AUTHORITY（散熱霸主）」與「EVERY AI REALITY（成就每一個 AI 現實）」為主軸，將展示焦點從單一產品提升至完整運算平台思維。

從高風流機殼、旗艦級空冷散熱器，到具備智慧保護機制的新世代電源供應器，Cooler Master 希望向市場證明，在 AI 運算與頂規遊戲時代，效能只是基本門檻，真正重要的是如何讓系統長時間穩定運作。

今年品牌也延續去年做法，將展示空間設於內湖總部，透過深入品牌研發核心的科技導覽，讓外界能夠近距離了解 Cooler Master 針對散熱技術與未來運算平台的布局。

HAF II 500：重新定義高風流機殼的散熱天花板

近年高階機殼不斷強化進氣能力，但受限於主機板後方 I/O 空間，排氣效能始終難以同步提升，導致熱能容易在機殼內累積，或造成噪音增加。針對這項長年痛點，Cooler Master 推出全新 HAF II 500，以更完整的進排氣平衡設計重新定義高風流機殼。

HAF II 500 最大亮點在於搭載兩顆 Mighty40 F220（220 x 40mm）超巨型前置風扇，以及一顆 Mighty40 V180（180 x 40mm）後置排氣風扇，同時維持機殼寬度不會過寬。透過目前量產機殼少見的超大尺寸與 40mm 厚扇葉設計，大幅提升靜壓與風量表現，在相同噪音條件下提供更優異的散熱效果，兼顧效能與靜音體驗。

此外，HAF II 500 也導入多項針對風流、散熱優化設計，包括導風罩、電供遮罩開孔幫助散熱等，主板 24pin 電源線與顯示卡電源線都有可調整的遮罩美化走線。

機殼頂部設計有可彈性調整風扇與水冷位置的 MasterRail 專利滑動導軌、可支援 120 ~ 180mm風扇，且安裝更便利。另外也提供雙模式 GPU 支架，不僅能穩固支撐大型顯示卡，更可同時支援兩張旗艦 GPU，滿足 AI 運算與多 GPU 工作站需求。

現場也同步展出強調安靜，但也有優秀風流散熱能力的 Silencio 600 機殼、可玩性十足的 Qube 340 / 540 機殼，除了黑白雙色，還推出不鏽鋼版本與木頭材質版本。

另外，一系列搭載 3D MESH 立體網孔面板的限量發表黑金配色 MasterFrame 400 Mesh 黃金限量版機殼、Hyper 612 APEX PRO 複合式超導熱管空冷散熱器、MasterLiquid ATMOS 一體式水冷，以及 COSMOS ALPHA 黃金限量版機殼都相當吸睛，喜歡低調奢華感的玩家肯定會喜歡！

酷碼科技更邀請知名世界冠軍改裝大師 AK MOD 操刀打造 Qube 540 改裝機，將三台 Qube 540 機殼改成雙電腦系統，並利用第三台機殼內空間，改裝成搭載雙水路分體式水冷系統為其提供超強散熱。

V8 ACE 3DHP：獻給無光害派玩家的性能信仰

在 RGB 燈效當道的市場中，Cooler Master 全新 V8 ACE 3DHP 空冷散熱器選擇走出不同路線，以高性能汽車引擎為設計靈感，透過大量金屬線條與機械感造型，打造低調卻極具存在感的外觀。

作為 V 系列旗艦產品，單塔雙風扇的 V8 ACE搭載全新 3DHP 散熱技術，透過 4 根複合式超導熱管加上 2 根專利 3DHP 熱管，把應用在企業端的專利技術下放到 V8 ACE 空冷散熱器。

3DHP 與超導熱管的內部結構為三段式填粉燒結式與溝槽式結合的複合毛細結構熱導管。支管連接需要先以雷射切割再焊接，公差僅有 0.05mm，稍微偏移即為失敗製程，可想像酷碼是如何克服製程技術上的難度，並均勻地將熱量傳導到所有鰭片區域。

即使面對高 TDP 處理器或超頻環境，也能維持穩定散熱表現，解熱能力高達 300W，面對高階超頻處理器也沒問題。

以下圖為例，左側為 V8 ACE ，透過 3DHP 散熱技術能將熱量均勻傳導到鰭片兩側與中央，右側為一般單塔散熱器，透過紅外線熱顯像儀可觀察到熱量相較於 V8 ACE 3DHP，高溫更集中於熱導管接觸到的散熱鰭片兩側位置。

加厚至 3 公分厚的Mobius 特製版風扇則採用 LCP （Liquid Crystal Polymer）液晶高分子材質扇葉，可降低高速運轉時的形變與震動，在提供強勁風量的同時，將運作噪音控制在可接受的安靜程度。前後方風扇透過不同數量葉片與轉速差異，達到更高風流的散熱效果。

此外，單塔式結構也保留充足的記憶體安裝空間，避免與帶散熱片的記憶體模組產生干涉，兼顧未來升級彈性。對於偏好無光害風格，同時追求高效散熱與質感外觀的玩家而言，V8 ACE 3DHP 無疑是今年值得關注的空冷新品之一。

散熱器部分也展出了包括一系列空冷散熱器、MasterLiquid 一體式水冷散熱器，以及三款 MasterFan 風扇。

透過比塑膠材質抗變形能力高 30 倍的鋁合金材質打造框體、風扇葉片的 MasterFan A 系列風扇（另有 FC 精裝版），扇葉邊緣距離框體僅 0.6 mm 的極限距離。透過極小的距離，風扇所吹出的風量耗損可以達到最小，同時可以強化風壓， 並搭配雙滾珠軸承來實現更強風壓風流、更安靜的效果。

全鋁合金風扇是酷碼沉潛 10 多年才克服難度製作出的極限工藝之作，其穩定抗變形、高靜壓、低噪音的屬性非常適合應用在工作站與高階機種。

MasterFAN M 系列框體維持鋁合金，扇葉改成 LCP 材質，同樣有優異的韌性。面向主流玩家大眾市場的 MasterFAN R 系列，在塑膠框體內部有 RGB 燈效，並採用卡扣設計可將風扇連接固定。

MWE Gold V4：從供電源頭守護你的旗艦顯示卡

如果說散熱是維持效能的關鍵，那麼供電就是系統穩定運作的根基。

隨著近年高階顯示卡功耗不斷攀升，12VHPWR 與 12V-2x6 接頭相關燒熔事件也讓許多玩家心有餘悸。Cooler Master 在 COMPUTEX 2026 展出的 MWE Gold V4 系列，則試圖從根本解決這個問題。

MWE Gold V4 系列電源供應器全面支援 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 規範，使用全模組化設計並原生搭載 12V-2x6 接頭，可直接對應新世代旗艦顯示卡需求。導入全新的 GPU Shield 智能電流管理系統，其核心 CIA（Current Imbalance Algorithm）演算法可即時監控 12V-2x6 線材內每條供電線路負載情況，並透過 LED 指示燈提供即時狀態顯示。

GPU Shield 主動防護機制會針對 12V-2x6 接頭做電流監控，偵測到異常則預警提醒或啟動防護機制保護顯示卡。除此之外，MWE Gold V4 亦具備數位控制 IC、波浪型散熱片、三防塗層與 80 PLUS Gold 認證，並提供 10 年保固，為高效能遊戲與 AI 運算平台提供更可靠的供電保障。

另外也推出GPU SHIELD 12V 2x6 轉接線，可相容於任何 ATX 3.1 電源供應器與 12V 2x6顯示卡，內建燈號提醒與蜂鳴器並提供主動斷電防護功能，將它安裝在機殼內醒目的地方，若發生任何電流異常就可即時發現問題。

Elite系列金牌與白金牌電源則是主打主流市場的產品，提供 650W ~ 1200W 多種選擇，以更親民價格讓玩家能獲得品質更好的電源供應器。

另外近期最火熱的 AI 應用，對於許多中小型企業或工作室有高瓦數電源的需求，Cooler Master 除了已推出針對工作站需求的 X Mighty 白金牌 2000W電源，下半年也將推出 V PLATINUM 3000W 工作站電源，可支援至最多四張 GeForce RTX 5090 顯示卡，在開機關機時風扇會自動反轉達到自動除塵效果。

其他新品同步亮相，完整建構 AI 時代硬體生態

除了上述產品，現場也展出許多有趣的新產品，包括與 G-Skill 聯名推出、帶有 3cm 主動散熱風扇的 MASTERDIMM DDR5 記憶體，可磁吸於玻璃表面的 MasterMeter 噪音計、溫度計，可調整風向角度的導風罩，還有從顯卡後方散熱，直接將熱量排出機殼外的 MasaterFlow 顯卡散熱器。

針對工作站等商用需求也推出一系列處理器、顯示卡水冷散熱解決方案、甚至包含本地端的大型語言模型運算等應用。

散熱霸主再進化，Cooler Master 用硬實力迎戰 AI 時代

AI 運算浪潮正快速改變 PC 市場，而 Cooler Master 在 COMPUTEX 2026 所展現的，已不再只是單純的散熱器或機殼新品，而是一套圍繞「穩定運算」所打造的完整解決方案。

從超大型風扇重新定義高風流機殼的 HAF II 500、兼具機械美學與高效散熱的 V8 3DHP 空冷散熱器，到導入智慧電流保護機制的 MWE Gold V4 電源供應器，Cooler Master 正用實際產品證明，當 AI 與遊戲硬體持續推高功耗與熱能門檻時，真正決定體驗上限是背後那套看不見卻至關重要的散熱與供電穩定系統。