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國科會推動「晶創臺灣方案」，聚焦先進晶片技術研發，強化半導體研發基礎設施，也將提高我國自主設計能力。國科會與經濟部共同規畫於2024年至2028年共同推動2項重點布局，包括建置全臺半導體核心設施，以及發展前瞻晶片設計軟體（EDA），希望透過硬體與軟體雙軌布局，建立完整的半導體研發生態系，支援新創、中小企業及學研單位，加速前瞻半導體技術發展。

建置半導體核心設施，串聯全臺研發與試量產資源

在硬體建設方面，政府將投入半導體核心研發設施建置，補助全臺7所半導體學院依據各自研究特色建置相關設備，並由國研院半導體中心建立單一入口服務平臺，串聯各校設備資源，提高設備共享與使用效率。

國研院半導體中心也將規畫建構原子級的製程驗證線，並推動相關關鍵設備自主研發，希望建立與國際接軌的先進製程驗證能力。

經濟部與工研院將建置先進半導體試量產線，整合先進製程、3D IC先進封裝及次微米感測晶片等技術，提供新創公司及中小企業試量產所需環境，協助技術驗證與產品商品化，補足半導體創新發展最後一哩路。

發展自主EDA工具，以雲端服務降低設計開發門檻

除了硬體建設，前瞻晶片的設計軟體（EDA）自主研發是我國布局前瞻半導體的另一項重點布局。EDA（Electronic Design Automation）是晶片設計、布局、驗證等流程不可或缺的工具，過去市場主要掌握於少數的國際大廠。

國科會工程技術發展處長洪樂文指出，隨著異質整合、先進封裝及系統層級設計快速發展，相關的國際EDA工具仍處於新興發展階段，這也讓臺灣有機會切入新一代EDA市場。該計畫將聚焦異質整合、先進封裝及系統層級EDA工具開發，由學界負責研發關鍵工具，並由工研院建構智慧化EDA雲端平臺。

平臺將整合產業界與法人既有工具及技術，包括學界研發異質整合、先進封裝、系統層級的EDA, 以及前瞻製程/新興科技應用EDA，結合工研院的AI驅動EDA技術、異質封裝EDA技術、晶片監測EDA技術，將其串聯成完整的全棧式晶片設計工具鏈（Tool Chain），並採混合雲架構提供EDA as a Service(EDAaas)服務，讓新創公司及中小型IC設計業者可透過雲端取得設計工具，降低高昂的EDA軟體採購成本及開發門檻。

國科會預期，透過半導體核心設施、原子級製程驗證線、試量產平臺及自主研發EDA工具等兩大布局，可延續深化臺灣的半導體研發與人才培育能量，也將提升EDA自主研發能力，建立完整的晶片設計與驗證環境，支援國內新創與中小企業投入前瞻半導體技術發展，進一步強化臺灣半導體產業競爭力。