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義大利物聯網資安業者Exein宣布取得2.7億美元新一輪融資，公司估值達17億美元。本輪由創投業者Headline領投，高盛等機構參與投資。Exein計畫運用這筆資金拓展美國及亞太市場，同時強化機器人、無人機、車輛等實體AI設備的資安技術。

Exein主要為物聯網及嵌入式裝置提供執行期防護，今年推出的Photon執行期防護架構可在裝置作業系統核心層進行防護，在惡意行為發生前加以阻止。隨著AI逐漸導入各類實體設備，Exein也將資安技術延伸至這類應用。根據該公司的觀察，目前在其涵蓋約20億臺裝置的環境中，每週可觀測到約5,000起新攻擊，數量約為去年的5倍。

在技術發展方面，Exein正利用過去兩年累積的裝置遙測資料訓練自有基礎模型，未來將由這些模型驅動資安代理，掌握所在系統的運作情況，並在不需等待人工介入的情況下自動進行防禦。Exein預計2026年底推出相關代理式資安架構，首批基礎模型則規畫2027年第1季推出。

Exein今年4月已在臺成立亞太營運中心暨臺北辦公室，目前也在日本成立法人，預計今年第4季擴大日本業務，並規畫最晚於2027年在南韓設立辦公室。美國方面，這筆新資金將用於擴充當地團隊及成立舊金山灣區辦公室。