傳Intel Z900晶片組最高只有8條PCIe通道 最大功耗上看14W

科技爆料者 @laurentschoice 在社群媒體 X 發文，上傳了一張聲稱是 Intel Z990 晶片組的照片，但因為照片非常模糊，難以辨識任何有效資訊。並在另一篇推文中稱晶片的最大功耗的可以上看 14 W。

Here is the actual Z990 PCH.

Not a rendition, not a depiction. The actual PCH .

Apologies for the low resolution ( for now ) but walking a thin line.#techleaks#technews#troubledwaters#z990#intelpic.twitter.com/o41zXu2k7u

— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice)June 9, 2026

#Z990will be 14 watts hot, not 10 as I reported yesterday, explaining Intel active cooling guidelines/recommendations#techleaks#texhnews#travellingmood

— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice)June 5, 2026

後續另一位爆料者 @jaykihn0 分享了 Z900 晶片組系列的規格，Z990 的封裝晶片尺寸為 25 x 24mm，內部晶片尺寸為 11.15 x 6.5 mm，對比 Z890 是 28 x 23.5mm 、11.15 x 8.33mm，整體封裝尺寸小了 8.8%，晶片更是小了近 20%。

25 x 24 mm package.

11.15 x 6.5 mm die.

— Jaykihn (@jaykihn0)June 9, 2026

與晶片縮小的同時，Z990 內部通道規格將走向極端，僅保留 8 條 PCIe 5.0 通道，其中 4 條作為 DMI 用以與 CPU 溝通，剩餘 4 條才作為連接主機板的其他周邊，至於 PCIe 4.0、SATA 等通道全被砍掉。

Keep in mind this 14W figure assumes full chipset residency with Gen 5 devices.

The base power of the Z990 PCH is 7.9W, and the base power of the Z970 is 6.4W. Both share a TJMax of 113C.

For reference, the Z890 was 6.0W and 108C.

The conditions for the base power are below:https://t.co/08MYsBzW5Kpic.twitter.com/f3I4ghRgDd

— Jaykihn (@jaykihn0)June 9, 2026

而次一階的 Z970 則是只有 DMI 使用 PCIe 5.0 x2，周邊連接僅有 PCIe 4.0 x4，其他版本的通道也同樣被去除。

功耗上，@jaykihn0 提供了更為詳細的資訊，Z990、Z970 的 TDP 基礎功耗會落在 7.9 W、6.4 W，前述的 14 W 是通道滿載的極限狀態，並且溫度保護上限也從現在的攝氏 108 度提升到了 113 度，多少減輕主機板在散熱設計上的負擔。

假設上述爆料為真，代表 Z900 晶片組的通道只夠 1 組 M.2 SSD 連接，擴充性明顯不足，以現今主機板的需求背道而馳。

推測 Intel 可能會把少掉的通道，通通塞進 Nova Lake 處理器本身，傳聞 PCIe 5.0 支援數量將從 20 條大幅提升到 32 條，多出了的 12 通道相當可以再提供給 3 組 M.2 SSD，將晶片組缺少的通道支援性與過去 PCIe 5.0 數量太少的缺憾給一次補足。