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高通（Qualcomm）周三（6/24）宣布，將收購AI軟體新創Modular。Modular開發的AI運算平臺可讓AI模型跨CPU、GPU、NPU及客製化ASIC等不同硬體執行，而無須針對各種晶片重新修改程式碼，降低AI應用跨不同運算平臺的部署門檻。

高通過去以手機晶片聞名，近年則將AI布局延伸至PC、汽車、邊緣運算及資料中心，主打低功耗與AI推論。Modular成立於2022年，主要開發跨硬體AI軟體平臺，讓開發者能在不同晶片架構上部署AI模型，正好補足高通AI布局中的軟體層。

Modular的核心產品包括MAX平臺與Mojo程式語言。MAX負責AI模型服務、推論執行及硬體最佳化，協助企業將模型部署到不同硬體環境；Mojo則結合Python語法與低階系統程式語言效能，讓開發者能以較熟悉的方式撰寫高效能AI程式。

高通表示，Modular將補強其AI軟體層，讓AI模型能更有效率地部署至不同硬體架構，同時縮短新一代AI晶片上市後的軟體支援時間，進一步強化資料中心與邊緣AI布局。

高通並未公布交易金額。不過，根據提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件，高通將發行最多1,920萬股普通股作為收購對價；以高通前一交易日收盤價估算，交易價值約39.2億美元。這筆交易預計於2026年下半年完成，仍須取得主管機關核准及符合一般交割條件。