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硬體供應鏈安全已成各國政府關注焦點，美國國家安全局（NSA）近年更是強化半導體晶片層面的布局，該單位於8月25日發布兩份技術報告：ASIC最佳實踐威脅目錄《ASIC Best Practices Threat Catalog》，以及ASIC保證等級1最佳實踐《ASIC LoA1 Best Practices》，主要針對特殊應用積體電路（ASIC）設計與製造流程可能遭遇的蓄意威脅，也提出對應的風險緩解措施。突顯美國政府將供應鏈安全需求，持續延伸到客製化晶片層級。

關於《ASIC最佳實踐威脅目錄》的最大特色，是NSA歸納出18項對手破壞ASIC的威脅類別，不僅涵蓋設計需求、IT系統、電子設計自動化（EDA）軟體，以及第三方矽智財（3PIP）等領域，也提出對應的降低風險緩解措施。

NSA同步規畫一套完整的實務指引，將分三部曲陸續發布。首先推出的是《ASIC LoA1最佳實踐》，聚焦偵測與預防針對ASIC的蓄意威脅。NSA指出，LoA1報告是依據公開使用案例撰寫而成，主要由美國戰爭部（DoW）旗下聯合聯邦保證中心硬體保證實驗室（JFAC HwA）的專家提供意見，涵蓋ASIC設計、硬體安全、晶圓製造與供應鏈保證等領域，同時提供多種緩解選項，讓使用者能依需求調整運用。

值得注意的是，NSA在2022年底便曾針對國防系統所用的可程式化邏輯閘陣列（FPGA），發布最佳實踐系列報告；如今則在同一套保證等級架構下，將這套方法論延伸應用到ASIC，這不僅延續NSA過去在硬體保證領域的長期布局，也顯示其逐步擴大客製化微電子硬體的保證涵蓋範圍。