英特爾宣布加入馬斯克的Terafab AI晶片專案

馬斯克是在2026年3月22日發表Terafab專案，表示該專案的目標是每年生產超過1TW（1000GW）的運算能力，涵蓋邏輯、記憶體與封裝，而且有80%將應用在太空，只有20%會於地球上部署。

根據馬斯克的規畫，Terafab專案將由兩個晶圓廠組成，每個晶圓廠只生產一種晶片設計，以簡化製程並讓晶圓搬運更線性化，以提升效率及產能。而彭博社（Bloomberg）則報導，這兩個晶圓廠將分別生產可應用於汽車與機器人等邊緣運算及推理的晶片，以及專為太空設計、可供SpaceX及xAI使用的高效能晶片。

儘管馬斯克宣布Terafab晶片專案時只提到SpaceX及特斯拉，但Terafab的官網同時列出了SpaceX、特斯拉與xAI。

目前Terafab官網並沒有太多內容，只說該專案整合了邏輯、記憶體與先進封裝技術，也將縮小目前晶片生產及未來需求的差距，並以成為銀河文明為目標。指出美國目前每年需要0.5TW的運算能力，而Terafab的目標是每年生產1TW運算能力，以應用在地球與太空。

英特爾表示，該公司在設計、製造與封裝超高效能晶片的大規模能力，將有助於加速Terafab實現每年1太瓦（terawatt）算力產出的目標，以支援未來AI與機器人技術發展，很榮幸能加入Terafab專案，協助重構矽製造技術。