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業界新聞

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IBM發表0.7奈米晶片,靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍

新聞半導體產業逐漸逼近製程微縮的物理極限,但IBM今日揭露一項新技術方向,宣布開發出全球首款0.7奈米晶片技術,還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構,要透過立體堆疊與異質材料整合,繼續提高晶片效能與能效。IBM預估,這項技術最快可在5年內導入1奈米以下節點製程。IBM展示0.7奈米技術,電晶體密度接近2奈米兩倍IBM表示,這款研究中的0.7奈米晶片,可在約指甲大小的面積內整合近1,…

Green500:60GFlops/W以上高能效超級電腦增加,CPU與GPU整合的超級晶片、高速記憶體、互連及液冷漸成高能效平臺標準

新聞最新的TOP500榜單顯示全球已有多套超級電腦跨越Exascale效能門檻,算力競賽持續升溫之際,新出爐的Green500榜單顯示,高效能運算(HPC)的能源效率競爭,正從追求單一系統突破,轉向少數成熟架構的大規模擴散。從2026年6月公布的Green500排名來看,前3名系統的能源效率均落在69至73 GFlops/W之間,且連續兩期維持相同排名。第1名為KAIROS(73.2GFlops/…

資安公司BeyondTrust遭到Klue事故波及,Salesforce資料外洩

新聞自威脅情報公司Huntress於6月18日首先表示他們受到Klue供應鏈攻擊事故影響,導致存放在Salesforce的資料外洩,陸續有其他資安公司針對Klue事故發出相關公告,並強調受影響範圍僅有Salesforce執行個體,如今再傳有新的受害企業出現。根據資安新聞網站SecurityWeek報導,資安公司BeyondTrust也發布公告,表示他們在6月12日接獲Klue的通報後,著手調查,確…

【資安日報】6月25日,思科SD-WAN權限提升漏洞於3個月前遭到利用

新聞本日新聞焦點●Mandiant揭露思科SD-WAN零時差漏洞攻擊事故●日本電信公司KDDI遭駭,6家ISP電子郵件帳密曝險●刑事局揭露新型態社交工程陷阱 思科SD-WAN零時差漏洞CVE-2026-20245遭到利用,最早可追溯到今年3月6月初思科公布SD-WAN零時差漏洞CVE-2026-20245,此弱點存在於Catalyst SD-WAN Manager的命令列(CLI),通報此事的Ma…

【臺灣資安大會直擊】駭客平均4.32天就能打進企業內網,臺灣企業資安防線為何一再被打穿?

新聞入侵一間公司需要多少時間?根據戴夫寇爾(DEVCORE)共同創辦人暨資深副總徐念恩在臺灣資安大會(CYBERSEC 2026)的經驗,該公司自2017年推出紅隊演練服務以來,累計服務逾75間企業、執行超過150次演練,得到的結論是「平均只需要4.32天。」徐念恩指出,傳統防禦者與攻擊者的視角落差,正是企業資安最危險的地方。許多企業仍停留在「買了多少資安產品、完成多少合規項目」的思維,認為部署W…

高通發表Dragonfly資料中心平臺,2029年手機營收比重將降至1/3

新聞高通(Qualcomm)周三(6/24)宣布推出Dragonfly資料中心平臺,並與Meta簽署多世代合作協議,進一步擴大AI資料中心布局。高通也表示,未來將從手機晶片供應商轉型為AI運算平臺,預估至2029年手機業務所占的晶片營收比重將從現有的2/3降至1/3。高通是全球主要行動晶片與通訊技術供應商,長期以Snapdragon手機處理器、5G數據機與通訊專利授權為主要業務。根據該公司今年第二…

刑事局破獲跨境詐騙案,竄改來電顯示手法再受關注

新聞近日刑事警察局南部打擊犯罪中心宣布破獲跨境電信詐欺案,使電信安全議題再受關注。該集團利用特定科技設備與網路系統竄改來電顯示,鎖定海外華人行騙。全案經報請臺南、臺中地方檢察署指揮偵辦後,於去年底至今年初調查並攻堅,逮捕包含蔡姓系統商、陳姓及洪姓主嫌在內共11名嫌犯(出生年次介於70至84年次),目前已有5人裁定羈押禁見,其餘6人裁定高額交保。初步清查被害者逾30人,涉詐金額高達3千萬元。根據警方…